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11-09

工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心等4家国家制造业创新中心本文摘自:工业和信息化部官网近日,工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。国家5G中高频器件创新中心依托深圳市汇芯通信技术有限公司组建,主要股东包括通信核心器件、材料、天线、终端等领域的行业骨干力量。创新中心将...

11-09

锡山论剑 创芯争锋314天赛事征程 遍及7座创芯城市283参赛项目 争相绽放百万大奖花落谁家众星齐聚锡山让我们共同期待2021创业之芯全国总决赛创新世界,芯创未来!第四届全国集成电路“创业之芯”总决赛即将在无锡锡山隆重举行(因疫情具体时间另行通知)。2018年可谓是中国创芯产业高速发展元年,中国创芯举国关注,创芯之火燃遍全国,全国集成电路“创业之芯”大赛适时而生,砥砺前行,吹响了中国集成电路...

08-23

“创业之芯”助力宁波“创芯引才”最高千万级支持2021年“创芯引才”末班车为落实大赛平台“招商引才”服务举措,推动“疫情”之下招商对接活动,大力吸引海内外高层次人才和团队精准对接国内一线孵化地区,打造高水平对接服务,大赛组委会定于2021年10月28日举办宁波闭门对接会,活动形式为线上,现面向全国招募对接优秀项目,报名截止日期:2021年9月25日。活动详情及流程1- 2021年08月19日...

08-23

2021芯榜半导体投融资论坛暨全国集成电路“创业之芯“大赛ELEXCON电子展专场活动组织架构主办单位:ELEXCON电子展芯榜亚太芯谷研究院(筹)协办单位:5G产业技术联盟汇芯资本合作机构:亚太高科技发展促进协会(APPA)科钛网水木梧桐创投独木资本活动详情时间:2021年9月28日(疫情期间以组委会通知为准)地点:深圳国际会展中心(宝安)一楼7号馆 会议室C(近7号门) BP和项目资料提...
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06-27

【创业之芯】在线对接系列专场-19期半导体晶圆减薄设备【第二场】2022年6月21日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京中关村银行股份有限公司协办,北京智芯国信科技有限公司运营的全国集成电路“创业之芯”大赛系列对接会第19期顺利举办!为了给创业者和投资机构搭建高效、专业的对接平台,全国集成电路“创业之芯”大赛携手大赛合作伙伴,打造一流的集成电路专业服务平台。从年初至今,为大赛项目方举办了...

06-27

【创业之芯】在线对接系列专场-18期分布式驱动电机2022年6月6日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营的全国集成电路“创业之芯”大赛系列对接会第18期顺利举办!此次会议为在线闭门对接会,由分布式驱动电机项目创始人尤总与大赛组委会协调的5家专业投资机构进行互动。这也是大赛组委会今年为该项目做的第三次闭门对接会。会上,项目方创始人尤总与投资机构在技术应用场景与研发方...

06-27

【创业之芯】在线对接系列专场-17期半导体晶圆减薄设备2022年6月1日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营的全国集成电路“创业之芯”大赛系列对接会第17期顺利举办!此次会议为在线闭门对接会,由半导体晶圆减薄设备项目创始人与大赛组委会协调的11家专业投资机构进行互动。会上,项目方创始人王韦杰先生与投资机构在技术背景、市场前景、竞品、设备国产化率、客户反馈、财务情况...

06-27

2022年5月26日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营,苏州纳米科技发展有限公司承办,苏州市集成电路行业协会、长三角G60科创走廊集成电路产业联盟、苏州市工业经济联合会、北京中关村银行股份有限公司协办的“全国集成电路‘创业之芯’大赛第三代半导体投融资专场对接会顺利举办。通过现场点评和线上直播的形式,共有7家优质的产业项目参与此次专场对接会,项目主要涉及半导体晶圆...
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【创业之芯】在线对接系列专场-19期半导体晶圆减薄设备【第二场】2022年6月21日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京中关村银行股份有限公司协办,北京智芯国信科技有限公司运营的全国集成电路“创业之芯”大赛系列对接会第19期顺利举办!为了给创业者和投资机构搭建高效、专业的对接平台,全国集成电路“创业之芯”大赛携手大赛合作伙伴,打造一流的集成电路专业服务平台。从年初至今,为大赛项目方举办了...
【创业之芯】在线对接系列专场-18期分布式驱动电机2022年6月6日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营的全国集成电路“创业之芯”大赛系列对接会第18期顺利举办!此次会议为在线闭门对接会,由分布式驱动电机项目创始人尤总与大赛组委会协调的5家专业投资机构进行互动。这也是大赛组委会今年为该项目做的第三次闭门对接会。会上,项目方创始人尤总与投资机构在技术应用场景与研发方...
【创业之芯】在线对接系列专场-17期半导体晶圆减薄设备2022年6月1日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营的全国集成电路“创业之芯”大赛系列对接会第17期顺利举办!此次会议为在线闭门对接会,由半导体晶圆减薄设备项目创始人与大赛组委会协调的11家专业投资机构进行互动。会上,项目方创始人王韦杰先生与投资机构在技术背景、市场前景、竞品、设备国产化率、客户反馈、财务情况...
2022年5月26日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营,苏州纳米科技发展有限公司承办,苏州市集成电路行业协会、长三角G60科创走廊集成电路产业联盟、苏州市工业经济联合会、北京中关村银行股份有限公司协办的“全国集成电路‘创业之芯’大赛第三代半导体投融资专场对接会顺利举办。通过现场点评和线上直播的形式,共有7家优质的产业项目参与此次专场对接会,项目主要涉及半导体晶圆...
2022年5月18日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营,电子城高科及旗下科技孵化服务平台“761工场”承办的“全国集成电路‘创业之芯’大赛七六一专场投融资线上对接会”顺利举办。活动采取线上直播形式,共6家集成电路行业优质产业项目参与此次线上路演,项目主要涉及半导体材料、分布式驱动电机、紫外成像与应用、5G射频芯片、金刚石材料等领域,众多行业专家、投资机构、金融机...
2021年即将过去,在这一年里自主创“芯”依然是投资界的大热门,随着国际环境、国内政策、资本走向趋势等诸多原因的加持下,集成电路行业受到了全社会的关注,特别是对拥有自主核心技术的创“芯”企业,无疑是投资界的宠儿。根据半导体行业协会的统计数据显示,2021年芯片设计企业已达到2810家,相比2020年的2218家增长了592家,增长幅度达到26.7%。行业的高速发展契机也带来了激烈的竞争,创业...
工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心等4家国家制造业创新中心本文摘自:工业和信息化部官网近日,工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。国家5G中高频器件创新中心依托深圳市汇芯通信技术有限公司组建,主要股东包括通信核心器件、材料、天线、终端等领域的行业骨干力量。创新中心将...
第三届全国集成电路“创业之芯”大赛天使组二等奖项目【AI计算的可重构存算芯片】喜获数千万融资,大赛组委会特此恭贺!该项目本轮投资方为前海融华汇金和NW投资。同时,公司新一轮融资也准备启动。千芯科技:在2019年就开始投入RMPU的研发。凭借...
2021年3月8日,“创业之芯”大赛优秀项目【5G无线通信芯片】研发公司“地芯科技”完成近亿元人民币A轮融资,大赛组委会特此恭贺!该项目本轮融资由英华资本领投;老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。早期,地芯科技曾获青松基金天使轮、Pre-A轮...
前不久,在2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛上,华登国际董事兼总经理黄庆在回顾中国集成电路发展时表示:“最开...
人民网福建2月8日电 (张晓赫)进入新时代,该如何加快传统产业转型升级,加快培育战略性新兴产业,以更好质量、更高效...
晋江经验:工业4.0时代,创新是巩固和发展的唯一答案。  县域经济总量连续23年领跑福建、连续16年跻身全国百强县...
12月8日,工业和信息化部人才交流中心主办,南京市江北新区管理委员会承办,示范性微电子学院产学融合发展联盟、IEE...
还记得去年AMD的空中宣讲会么?近千名应届毕生和AMD的校招负责人David进行了一次面对面的互动。今年AMD校园...