【创业之芯】在线对接系列专场-17期半导体晶圆减薄设备2022年6月1日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营的全国集成电路“创业之芯”大赛系列对接会第17期顺利举办!此次会议为在线闭门对接会,由半导体晶圆减薄设备项目创始人与大赛组委会协调的11家专业投资机构进行互动。会上,项目方创始人王韦杰先生与投资机构在技术背景、市场前景、竞品、设备国产化率、客户反馈、财务情况...
2022年5月26日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营,苏州纳米科技发展有限公司承办,苏州市集成电路行业协会、长三角G60科创走廊集成电路产业联盟、苏州市工业经济联合会、北京中关村银行股份有限公司协办的“全国集成电路‘创业之芯’大赛第三代半导体投融资专场对接会顺利举办。通过现场点评和线上直播的形式,共有7家优质的产业项目参与此次专场对接会,项目主要涉及半导体晶圆...