全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，无锡市锡山区人民政府承办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事。

“一个宗旨”：大赛旨在打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的赛事平台，为包括学术研究机构、小型创业团队、成熟公司创新项目等在内的行业个人或团队提供从创业孵化、行业资源接洽到投融资金支持等多方面的平台服务。

“两类命题”：大赛除通过线上线下各类通道广泛征集芯片设计、封装测试、芯片应用等方面的自主创新创业项目参赛外，还引入了特色的企业个性化命题制。合作企业可根据自身发展情况通过大赛平台发布其在技术人才、项目团队、科技攻关等方面的需求，借助大赛平台挖掘与自身需求相符合因素。

“四大平台”：大赛将打造包括技术支撑平台、人才服务平台、媒体支持平台、创业孵化平台在内的四大平台，在技术服务、人才对接、IP设计、创业辅导、园区接洽以及创业家管理培训等方面深耕细作，形成专注于服务集成电路中早期项目的策源地。

“八地分站赛”：大赛将在全国集成电路产业聚集区设分站赛，包括北京站，西安站，成都站，合肥站，南京站，上海站，武汉站和深圳站，最终总决赛在无锡市锡山区举行。大赛将从各地广泛深入挖掘集成电路产业创新创业项目资源，并以点串线，以线结网，以网撑面，辐射两岸三地全产业生态圈。

“多方联动”：大赛由工业和信息化部人才交流中心主办,无锡市锡山区人民政府承办，并协同无锡市集成电路产业园区建设筹备工作组。此外还有各地集成电路产业聚集园区、近百所开设集成电路相关专业高校和科研院所、多家业内知名企业和投融机构等作为大赛合作伙伴支撑大赛工作。

   创新世界，芯创未来，全国集成电路“创业之芯”大赛，助力“创业之芯”成就“成功之星”。

组织架构：

主办单位：工业和信息化部人才交流中心

承办单位：无锡市锡山区人民政府

运营单位：北京智芯国信科技有限公司

独家传媒推广机构：央视网

导师机构：华登国际   元禾璞华   中电基金   石溪资本   普华资本

协办单位：SEMI国际半导体产业协会

                 5G产业技术联盟

                 IEEE中国代表处

                 示范性微电子学院产学融合发展联盟

                无锡市半导体行业协会

                中科芯集成电路有限公司

                清华大学无锡应用技术研究院

                江苏集萃集成电路应用技术创新中心

                中关村创业投资和股权投资基金协会