技术服务

1.技术专家咨询服务

大赛聚集了国际国内资深的技术专家和学术领军人。可作为平台帮助创业创新项目与最对口的技术资源对接。除了通过平台为项目提供对口专家的评审意见以外，还可以根据项目的具体需求，建立一对一的技术指导和项目咨询关系，帮助创新团队尽快获得成功。

具体专家资源包括：

（1）大赛主办方工信部人才交流中心对接的集成电路国全球顶级专家顾问团队（尤其是欧洲顶级研究机构和企业）；

（2）大赛专家顾问委员会：包括国内外集成电路设计，工艺，制造各个环节的顶尖专家；

（3）全国100所设立集成电路专业高校的一线研究团队；

2.集成电路设计服务

大赛与集成电路业内各个领先的服务机构合作，为参赛团队提供优质优惠的设计服务，包括：

（1）芯片设计服务：FPGA到ASIC设计服务，包括逻辑综合、形式验证、静态时序分析、布局布线和版图验证等流程，复杂SoC的后端设计，包括布局布线、静态时序分析、ECO、版图验证（DRC、ERC、LVS）等流程

（2）EDA使用服务：为企业提供数百种、使用灵活的主流正版EDA软件使用授权，IC设计企业可按小时、周、月等灵活方式租用EDA平台的软件服务，在降低IC设计企业的软件使用成本的同时，能完全满足企业在产品研发各阶段的不同使用需求，有效保护企业的知识产权。

（3）IP的定制设计服务：以优惠价格和灵活使用授权模式为客户提供全球主流、成熟的IP 核产品的商业使用授权，可为用户提供CPU、DSP、图像处理、外围接口、模拟，以及部分专用IP产品。服务包括向客户提供IP产品的设计/生产许可及IP产品评估环境，并提供大量基于系统平台的IP核仿真模型，协助客户完成快速的SoC系统的搭建、系统评估及IP核验证，降低企业使用IP核选型和产品开发的成本和风险。

（4）MPW服务：为用户提供主流芯片代工厂MPW（Multi Project Wafer，多项目晶圆）加工、实验性工程批加工、小批量加工和大批量加工等多种规格的生产服务，除芯片加工外，流片中心也为用户提供相关生产工艺咨询、工艺验证、版图拼接、划片、良率跟踪、失效分析等技术服务内容。借助于多家代工厂认可的专业化服务、工艺门槛优势、价格优势，成为TSMC、SMIC、Xfab等多国际领先代工厂正式指定的中国大陆合作伙伴，是目前全国最大的本土代工服务平台。

3.芯片及应用测试研发中心

大赛平台在北京地区有700平米测试研发中心，可进行传感器、SOC、数模混合集成电路及智能应用的测试与研发。测试研发中心利用北京及周边高校，研究、封测厂及部分企业充沛的设备及技术能力资源，与平台内的其他业务服务相结合，为客户提供一站式产业资源配套服务，解决企业在封测方面的需求。可提供设备信息检索、设备租用、测试开发、样片测试、批量测试、多项目快速封装、3D封装、常规工艺封装等技术服务支持。