赛事新闻
11月24日第四届全国集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛颁奖典礼在江苏无锡顺利举行大赛·总览大赛由工信部人才交流中心主办,锡山区人民政府承办,锡山经济开发区管理委员会执行承办。工信部人才交流中心副主任曾卫明、无锡市人大常委会副主任高亚光、无锡市工业和信息化局副局长左保春、锡山区委书记方力等同志参加活动。中国工程院院士倪光南,全国政协委员、中科院光电研究院原院长、微电子所原副所长王宇等产业专家...
2022-12-06
融聚芯才 芯创鄞州---“创业之芯”宁波站火热报名中宁波20229-16分站赛州鄞融聚芯才芯创鄞州2022年全国集成电路“创业之芯”大赛·宁波站2022.9.16  已报名项目预告01工控高性能供电芯片本轮估值:投前3亿融资额度:6000万元项目简介:公司是一家专注于工业领域高性能电源管理SoC芯片的无晶圆半导体公司。提供业界最先进的电源管理SoC芯片,以极致的低功耗和超高的转换效率技术为基...
2022-08-17
20222022年全国集成电路“创业之芯”大赛·宁波站融聚芯才、芯创鄞州主办单位:宁波市鄞州区人民政府承办单位:中共宁波市鄞州区委人才工作领导小组宁波市鄞州区经济和信息化局执行承办单位:宁波芯乐科技有限公司媒体支持:央视网、人民网、凤凰网、中国电子报与非网、甬派、宁波日报、今日头条、小饭桌融聚芯才、芯创鄞州为深入贯彻落实国家集成电路发展战略重要部署,促进技术创新和科技成果转化,构建集成电路产...
2022-07-26
近日,获得第三届全国集成电路“创业之芯”大赛一等奖的项目——“应用于5G产业链的创新导热材料”,即彗晶新材料科技(杭州)有限公司(下称“彗晶新材料”)宣布完成B轮融资,融资额达数亿元。本轮投资方为中金资本、招银国际、普华资本。彗晶材料科技表示,本轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入,意味公司将进一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。自今年4月份以来,大赛...
2022-07-20
近日,36氪发布了《2022年最受投资人关注的硬核科技企业100调研》,为科技创新行业、投资机构以及市场端提供一份可供参考的中国硬核科技企业名单。“创业之芯”大赛,2家优秀参赛企业入选,分别是车规级MEMS激光雷达解决方案提供商【一径科技】,存算一体架构是AI芯片【知存科技】。祝贺两家上榜企业!车规级MEMS激光雷达解决方案提供商【一径科技】该项目是第二届大赛二等奖项目,该项目致力于提供全固...
2022-07-20
【创业之芯】在线对接系列专场-19期半导体晶圆减薄设备【第二场】2022年6月21日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京中关村银行股份有限公司协办,北京智芯国信科技有限公司运营的全国集成电路“创业之芯”大赛系列对接会第19期顺利举办!为了给创业者和投资机构搭建高效、专业的对接平台,全国集成电路“创业之芯”大赛携手大赛合作伙伴,打造一流的集成电路专业服务平台。从年初至今,为大赛项目方举办了...
2022-06-27
【创业之芯】在线对接系列专场-18期分布式驱动电机2022年6月6日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营的全国集成电路“创业之芯”大赛系列对接会第18期顺利举办!此次会议为在线闭门对接会,由分布式驱动电机项目创始人尤总与大赛组委会协调的5家专业投资机构进行互动。这也是大赛组委会今年为该项目做的第三次闭门对接会。会上,项目方创始人尤总与投资机构在技术应用场景与研发方...
2022-06-27
【创业之芯】在线对接系列专场-17期半导体晶圆减薄设备2022年6月1日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营的全国集成电路“创业之芯”大赛系列对接会第17期顺利举办!此次会议为在线闭门对接会,由半导体晶圆减薄设备项目创始人与大赛组委会协调的11家专业投资机构进行互动。会上,项目方创始人王韦杰先生与投资机构在技术背景、市场前景、竞品、设备国产化率、客户反馈、财务情况...
2022-06-27
2022年5月26日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营,苏州纳米科技发展有限公司承办,苏州市集成电路行业协会、长三角G60科创走廊集成电路产业联盟、苏州市工业经济联合会、北京中关村银行股份有限公司协办的“全国集成电路‘创业之芯’大赛第三代半导体投融资专场对接会顺利举办。通过现场点评和线上直播的形式,共有7家优质的产业项目参与此次专场对接会,项目主要涉及半导体晶圆...
2022-06-27
2022年5月18日,由工业和信息化部人才交流中心主办,北京智芯国信科技有限公司运营,电子城高科及旗下科技孵化服务平台“761工场”承办的“全国集成电路‘创业之芯’大赛七六一专场投融资线上对接会”顺利举办。活动采取线上直播形式,共6家集成电路行业优质产业项目参与此次线上路演,项目主要涉及半导体材料、分布式驱动电机、紫外成像与应用、5G射频芯片、金刚石材料等领域,众多行业专家、投资机构、金融机...
2022-06-27