2022年5月26日，由工业和信息化部人才交流中心主办，北京智芯国信科技有限公司运营，苏州纳米科技发展有限公司承办，苏州市集成电路行业协会、长三角G60科创走廊集成电路产业联盟、苏州市工业经济联合会、北京中关村银行股份有限公司协办的“全国集成电路‘创业之芯’大赛第三代半导体投融资专场对接会顺利举办。通过现场点评和线上直播的形式，共有7家优质的产业项目参与此次专场对接会，项目主要涉及半导体晶圆...
2021年即将过去，在这一年里自主创“芯”依然是投资界的大热门，随着国际环境、国内政策、资本走向趋势等诸多原因的加持下，集成电路行业受到了全社会的关注，特别是对拥有自主核心技术的创“芯”企业，无疑是投资界的宠儿。根据半导体行业协会的统计数据显示，2021年芯片设计企业已达到2810家，相比2020年的2218家增长了592家，增长幅度达到26.7%。行业的高速发展契机也带来了激烈的竞争，创业...
工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心等4家国家制造业创新中心本文摘自：工业和信息化部官网近日，工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。国家5G中高频器件创新中心依托深圳市汇芯通信技术有限公司组建，主要股东包括通信核心器件、材料、天线、终端等领域的行业骨干力量。创新中心将...
第三届全国集成电路“创业之芯”大赛天使组二等奖项目【AI计算的可重构存算芯片】喜获数千万融资，大赛组委会特此恭贺！该项目本轮投资方为前海融华汇金和NW投资。同时，公司新一轮融资也准备启动。千芯科技：在2019年就开始投入RMPU的研发。凭借...
2021年3月8日，“创业之芯”大赛优秀项目【5G无线通信芯片】研发公司“地芯科技”完成近亿元人民币A轮融资，大赛组委会特此恭贺！该项目本轮融资由英华资本领投；老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。早期，地芯科技曾获青松基金天使轮、Pre-A轮...
前不久，在2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛上，华登国际董事兼总经理黄庆在回顾中国集成电路发展时表示：“最开...
人民网福建2月8日电 （张晓赫）进入新时代，该如何加快传统产业转型升级，加快培育战略性新兴产业，以更好质量、更高效...
晋江经验：工业4.0时代，创新是巩固和发展的唯一答案。 县域经济总量连续23年领跑福建、连续16年跻身全国百强县...
12月8日，工业和信息化部人才交流中心主办，南京市江北新区管理委员会承办，示范性微电子学院产学融合发展联盟、IEE...
2017年9月8日，由南京市江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）、南京软件园承办，摩尔精英协...
还记得去年AMD的空中宣讲会么？近千名应届毕生和AMD的校招负责人David进行了一次面对面的互动。今年AMD校园...
