近日，获得第三届全国集成电路“创业之芯”大赛一等奖的项目——“应用于5G产业链的创新导热材料”，即彗晶新材料科技（杭州）有限公司（下称“彗晶新材料”）宣布完成B轮融资，融资额达数亿元。本轮投资方为中金资本、招银国际、普华资本。彗晶材料科技表示，本轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入，意味公司将进一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。自今年4月份以来，大赛...
2022-07-20
转载自：一径科技2022年1月10日，车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技正式宣布完成数亿元Pre-C轮融资。本轮融资由小鹏汽车领投，上汽集团旗下尚颀资本、东风交银汽车基金、老股东英特尔资本继续加注。华兴资本任此次融资的独家财务顾问。本轮融资将用于一径科技长短距全系列车规级前装量产激光雷达产品的迭代发展，加强产线升级和供应链及全面质量管理，持续推动车规级MEMS激光雷达解决方案的研发...
2022-06-27
第一届全国集成电路“创业之芯”大赛西安站【一站式IOT MCU设计项目】西安恩狄集成电路有限公司（以下简称“恩狄”）于近日完成A轮融资，获千万元融资。本轮由云泽资本独家投资，所融资金主要用于加强高低压数模混合处理器芯片的研发，助力恩狄提升产品的核心竞争力。恩狄成立于2013年11月，该公司是一家专注于集成算法的高低压数模混合芯片设计、生产、测试、交付等全生命周期服务的创新型芯片设计公司。公司...
2022-06-27
知存科技完成2亿元B1轮融资1月26日，全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成2亿元B1轮融资，本轮融资由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投，老股东讯飞创投、招商局创投、普华资本、科宇盛达基金继续跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于加大技术研发投入，产品线扩充及芯片量产。11行业增长：存算一体架构是AI芯片发展趋势，发展空间巨大AI时代下数据量激增导致存储墙问题愈发凸显，存...
2022-06-27
恭喜京微齐力（北京）科技有限公司（以下简称“京微齐力”）入选北京市专精特新“小巨人”企业名单”。该公司的参赛项目“具有2GHz吞吐速率内核性能最强的可编程芯片”获得了第一届全国集成电路“创业之芯”大赛二等奖。2022年2月10日，北京市经济和信息化局官方网站发布了《关于对2021年度第二批拟认定北京市专精特新“小巨人”企业名单进行公示的通知》。专精特新是由国家工信部组织开展，为进一步落实中办...
2022-06-27
【国“芯”隐私计算一体机项目】是第四届大赛北京站选拔出来入围总决赛20强的优秀项目。不久前完成数千万元的Pre-A轮融资，据悉，该项目即将开启新一轮融资。该项目联合国产化厂商天津飞腾、中科可控和中诚华隆，分别推出了三款支持飞腾CPU、海光CPU和申威CPU的隐私计算一体机。目前已经在政务、金融和运营商行业客户的数据开放流通项目中实现生产部署和落地应用，并在实际应用场景中承担了千万级政务、医疗...
2022-06-27
【智能声音前端处理技术产业化项目】深圳黄鹂智能科技有限公司（以下简称“黄鹂智声”），于2022年2月21日喜获千万级天使轮融资，该项目为第三届全国集成电路“创业之芯”大赛二等奖项目。据悉，黄鹂智声本轮由大赛战略合作基金汇芯投资领投，深创投索斯福、源政投资跟投。这轮资金将主要用于核心技术和C端产品的研发，以面向更多应用场景，扩大市场推广。黄鹂智声成立于2019年，聚焦于声音前端处理技术和相关产...
2022-06-27
2021年12月底，第三届大赛三等奖项目“工控智慧总线极致低功耗电源芯片”落地无锡市锡山区。因保密需要，该项目公司名称予以保密。项目开业仪式上锡山区经济技术开发区科技局马成樑局长莅临，并致辞。工控智慧总线极致低功耗电源芯片该公司是一家专注于高性能电源管理芯片的无晶圆半导体公司。提供业界最先进的电源管理芯片，以极致的低功耗和超高的转换效率技术为基础，给客提供电源供电、电池充放电完整解决方案。目...
2022-06-27
【国产SSD主控芯片项目】企业北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”），在10月份顺利完成2亿元B1轮融资后，近日宣布完成B2轮近3亿元融资。至此，忆芯科技总共完成5亿元B轮融资。该项目为第一届全国集成电路“创业之芯”大赛二等奖项目。本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路科创等知名机构及产业资本共同参与完成。B轮融资主要将用于高端企业级SSD主控芯片研发及方案开发，其中包括即将推出的面向数...
2022-06-27
第二届全国集成电路“创业之芯”大赛合肥站项目【新一代军民两用高可靠光纤通信协议芯片】北京国科天迅科技有限公司（以下简称“国科天讯”），于近日完成2.2亿元B轮融资。本轮由建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资。据了解，本轮融资主要用于公司批量产品的原材料采购、新技术研发、车载以太网芯片流片、设备采购及生产线投产。国科天迅于2015...
2022-06-27
2021年3月8日，“创业之芯”大赛优秀项目【5G无线通信芯片】研发公司“地芯科技”完成近亿元人民币A轮融资，大赛组委会特此恭贺！该项目本轮融资由英华资本领投；老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。早期，地芯科技曾获青松基金天使轮、Pre-A轮...
2021-03-15
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