半导体设备项目受数十家机构追捧——“半导体晶圆减薄设备”连续2场对接会发表时间：2022-06-27 16:21 【创业之芯】在线对接系列专场-19期 半导体晶圆减薄设备【第二场】
为了给创业者和投资机构搭建高效、专业的对接平台，全国集成电路“创业之芯”大赛携手大赛合作伙伴，打造一流的集成电路专业服务平台。从年初至今，为大赛项目方举办了多场项目闭门对接会，为项目方和资方搭建了高效、精准的对接渠道。 通过大赛平台的宣传与推介，半导体晶圆减薄设备项目收到众多投资机构的对接申请，本场对接会是在多家投资公司要求下，大赛组委会为该项目开设的第二场闭门对接会。该项目负责人华索（苏州）科技有限公司王韦杰先生表示，“创业之芯”大赛是一个很好的平台，为公司提供了一个快速、专业的对接平台，可以让行业专业投资机构快速了解项目。
全国集成电路“创业之芯”大赛近期的一系列对接会，获得了众多投资机构的认可： 松禾资本董事总经理郭琤琤表示，通过“创业之芯”大赛，我们能够快速与项目对接，同时也获得了最新的创业行情。 深圳中科先进产业并购基金管理有限公司执行董事王建华表示，参加了几场对接会，对接到一些高质量的项目，已经列入到下一步对接工作中。 启迪协信科技城投资集团有限公司副总经理黄欣表示，“创业之芯”大赛平台为投资机构提供的专业的硬科技创业信息，是我们很好的合作伙伴。 东证资本投资副总裁宫立强表示，大赛平台是一个聚焦半导体领域的交流平台，参与各方都在半导体产业链，很容易快速达成共识。 容亿投资副总经理赵炬表示，大赛在集成电路创业领域有很大的影响力，有众多的优秀项目和大批投资方参与。 耀途资本投资总经理表示，已经连续三年关注大赛举办的各类活动和对接会，不仅获得了一手的创业项目信息，也结识了很多同行，是一个很好的产业平台。 中芯聚源董事总经理段总表示，最近参加了几次大赛平台组织的活动，发现了一些热点领域的创业项目，符合我们的投资方向。  北京中关村股份有限公司科技金融投资总监安总参加了本次对接会，并就银行在半导体创业项目最新政策，案例，做了宣讲。特别就新业务在“无抵押”，“不强制担保”，“快速审批”这三个特色做了讲解。   参会机构 中银集团 中电基金 超越摩尔 松禾资本 和利资本 同鑫资本 华金资本 星哲投资 汇垠德擎 耀途资本 启迪协信 源渡创投 中芯聚源 海汇资本 容腾5G产业基金 半导体晶元减薄设备 华索总部落座于苏州工业园区，核心团队人员均来自三星、大族、DISCO等知名企业。团队成员平均拥有15年的从业经验。公司现阶段正在开发半导体晶圆减薄设备，加快解决中国缺芯少屏的国产化设备瓶颈。 在专利申请方面，公司已有专利，以及正在申请的专利项目共计23项，且更多专利正在策划申报中。 目前公司已与下游客户长电、通富、华天等建立深度合作关系，预计2022年营收2000万，净利润1000万。 本轮融资主要用于设备零部件采购及研发需要，也可以落地其他地方成立母公司作为上市主体进行扩产。 如您对该项目感兴趣，可通过下方二维码申请安排对接。  下场对接会出场项目 项目名称：分布式驱动电机 本轮估值：投前3亿(A轮) 融资额度：3000万 项目介绍： 如有投资机构需要与该项目对接，请扫码报名！
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