【项目喜报】“彗晶新材料”完成B轮数亿元融资

发表时间：2022-07-20 15:47

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近日，获得第三届全国集成电路“创业之芯”大赛一等奖的项目——“应用于5G产业链的创新导热材料”，即彗晶新材料科技（杭州）有限公司（下称“彗晶新材料”）宣布完成B轮融资，融资额达数亿元。本轮投资方为中金资本、招银国际、普华资本。
彗晶材料科技表示，本轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入，意味公司将进一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。




























自今年4月份以来，大赛举办了多场对接活动，经活动展示出的项目受到众多投资机构的好评，并积极提出与项目对接的需求。为此，大赛组委会近期安排了多场项目闭门专场对接会，欢迎创业团队报名，并由大赛组委会为贵司提供更多的对接服务。

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2022年

在线对接活动回顾

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项目推介会预告——金刚石基射频滤波器研发及产业化项目

项目推介会预告——“数字光场芯片及其应用”

半导体设备项目受数十家机构追捧——“半导体晶圆减薄设备”连续2场对接会

“分布式驱动电机”闭门对接会顺利举办！

“半导体晶圆减薄设备”闭门对接会顺利举办！

第三代半导体专场对接会顺利举办！

“七六一工场（北京）”对接会顺利举办

青岛自贸片区在线对接会顺利举办



项目报名入库后，组委会可安排：

1- 安排参加全国大赛路演活动

2- 其它商务活动

3- 融资、落地、流片等服务


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项目报名   


联系人：智芯国信 赵老师

电   话：13910111300





























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了解全国集成电路“创业之芯”大赛

大赛旨在为集成电路相关领域创新创业个人或团队提供创新支持、创业孵化、资源对接、资金助力、项目落地等多方面的支持，从而推动集成电路相关领域人才培养、创业团队打造，助力区域集成电路产业的创新发展。大赛至今已举办四届，是全国集成电路领域唯一一个中小企业孵化赛事，汇集产业投资机构两百多家，集聚包括院士、国际精英、行业专家、创业企业家形成千人创业智库，孵化项目800余个，融资金额数十亿，数千项国际领先技术和专利成果，覆盖材料、装备、EDA、芯片设计、芯片应用、显示、器件、传感器等多个细分行业领域，涉及5G、工业互联网、物联网、AIOT、机器人、军工航天等产业应用领域，涌现出枭龙、得一电子、灵犀微光、一径科技、国科天讯、光子算数、湃方科技等一批黑马企业。
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大赛优秀服务案例

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