【无锡分站赛】集成电路设计与应用--军民融合方向专场活动!

发表时间:2023-10-30 11:07

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军民融合专场

无锡分站赛

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——创新世界·芯创未来——

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活动组织架构


——军民融合专场——

主办单位:

工业和信息化部人才交流中心

协办单位:

无锡集成电路学会 、清华大学无锡应用技术研究院

中科芯集成电路有限公司

运营单位:

北京智芯国信科技有限公司


项目招募方向

1、面向军民融合需求的集成电路项目或科研成果;

2、有军民融合潜在应用价值,需要拓展相关技术和市场资源的集成电路中早期项目或科研成果。



专业的对接活动安排

1、邀请军民融合相关需求方和资源方,为项目做现场评审和对接交流;

2、根据项目在军民融合方面的需求,后续安排进一步的资源对接和落地服务。



活动安排


——活动详情——

活动地点:

清华大学无锡应用技术研究院二楼会议厅

活动时间:

2023年11月3日13:30——17:30



——近期活动【回顾】——

8月3日——北京分站赛

8月10日——吴中行招商对接专场

8月11日——集成电路创新研习营

8月15日——苏州分站赛

9月26日——上海外高桥保税区分站赛

10月10日——宁波分站赛


——近期活动【预告】——

11月1日——合肥专场(三代半、功率器件)

11月3日——无锡专场(军民融合)

正在筹备中:

11月13日——天津专场(集成电路设计、应用)



报名方式


——项目报名——

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联系人:赵老师   13910111300


——观众报名——

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大赛组织架构

主办单位:工业和信息化部人才交流中心

承办单位:苏州市吴中区人民政府

执行承办单位:江苏省吴中高新技术产业开发区管理委员会

赛事运营单位:北京智芯国信科技有限公司

媒体支持:央视网

导师机构:华芯原创(青岛)投资管理有限公司、元禾璞华(苏州)投资管理有限公司、中电科基金管理有限公司、北京石溪清流投资有限公司、浙江普华天勤股权投资管理有限公司

协办单位:SEMI国际半导体产业协会、5G产业技术联盟、IEEE中国代表处、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中科芯集成电路有限公司、清华大学无锡应用技术研究院、电子城高科创E+


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全国光子和集成电路“创业之芯”大赛
联系电话 赵老师 13910111300