再燃芯创热潮！第六届全国光子和集成电路创业之芯大赛成都站顺利举办！发表时间：2024-10-24 15:01
10月22日 成都站再燃芯创热潮！ 第六届全国光子和集成电路创业之芯大赛 2024年10月22日，第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛成都赛顺利举办。8个优秀参赛项目展示风采，多家投资机构与产业园区人士参会。 本场活动是第六届全国光子和集成电路创业之芯大赛的全国系列分站赛之一，由工业和信息化部人才交流中心主办，电子科大科技园（天府园）、成都市集成电路行业协会承办，天府新区集成电路设计创新公共平台(天府ICC)、成都天府新区科创和人才服务有限公司协办。  电子科大沙河科技园总经理徐枫，电子科大科技园（天府园）副总经理 /航远创投创始合伙人杨凡，成都精位科技联合创始人周宏亮，成都天府创新基金管理公司总经理，天投集团知识分子联谊会会长李潇逸担任本场分站赛专家评审。 大赛运营方北京智芯国信总经理陈黎主持了本场路演。他表示创业之芯大赛连续举办六届，已经成为集成电路和光子相关方向的科创团队获得融资落地和行业资源对接的重要平台。在产业各界的关心与支持下，2024年赛事在全国产业聚集区举办一系列高质量分站赛活动，为集成电路产业创新创业发展提供助力，为产业发展提供人才支持，为产才融合发展提供平台价值。 电子科大科技园（天府园）副总经理杨凡对成都的产业环境，电子科大科技园的创孵举措做了推介，欢迎广大的芯创企业家来到成都发展，并鼓励更多创业团队积极参赛，拓展视野，对接赛事平台优质的产业资源。  电子科大科技园（天府园） 副总经理杨凡  路演的八个优秀参赛项目包括AI大芯片，SiC系列产品，高性能射频芯片，毫米波相控阵，以及光子新型器件等方向。项目总体质量高，契合目前产业发展的关键需求，覆盖热点领域，具备很高的投资价值。活动中，评审嘉宾与参赛团队就项目的市场前景、技术特点、研发阶段、销售状况进行了深入交流。现场的产业界参会人士也与参赛团队进行沟通、交流，现场气氛热烈。  本次分站赛的优秀项目将于11月份参加在苏州高新区举行的第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛。 项目报名 大赛面向全国招募高科技领域创新创业项目，包括但不限于光子和集成电路产业、半导体材料、半导体装备、硅光产业、新质生产力以及人工智能等前沿硬科技。  扫码报名 联系人：赵老师 13910111300 总决赛组织架构 主办单位: 工业和信息化部人才交流中心 承办单位： 苏州市工业和信息化局 苏州国家高新技术产业开发区管委会 执行承办单位: 苏州高新集成电路产业发展有限公司 运营单位： 北京智芯国信科技有限公司 苏州镭赛光电科技有限公司 导师机构： 华芯原创(青岛)投资管理有限公司 元禾璞华(苏州)投资管理有限公司 中电科基金管理有限公司 北京石溪清流投资有限公司 浙江普华天勤股权投资管理有限公司 |
