2019全国集成电路“创业之芯”大赛成都路演专场报名通知

全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，福建省晋江市人民政府承办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事。大赛旨在打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的赛事平台，根据创新团队的需求，提供业内专家点评问诊，研发技术资源对接，全国集成电路园区落地服务以及投融资全程服务。

第二届大赛已于2018年11月正式启动，大赛将在北京、西安、成都、无锡、深圳、上海、武汉、合肥等地举办城市路演，最终总决赛将在福建晋江举行。大赛将从各地广泛深入挖掘集成电路产业创新创业项目资源，并以点串线，以线结网，以网撑面，辐射两岸三地全产业生态圈。

2019年4月27日，全国集成电路“创业之芯”大赛成都路演专场将在成都市龙泉驿区举行，业界知名投资机构，行业专家和资源方齐聚。邀请集成电路优秀项目报名参加！

一、大赛组织架构：

大赛主办方：工业和信息化部人才交流中心

大赛承办方：晋江市人民政府

大赛运营方：北京智芯国信科技有限公司

成都路演活动主办方： 成都市龙泉驿区委组织部  

　　　　　　　　　       　共青团龙泉驿区委员会  

　　　　　　　　　       　成都市龙泉驿区经济和信息化局  

　　　　　　　　　       　成都市龙泉驿区新经济和科技局

成都路演活动承办方：同济大学·成都龙泉国际青年创业谷

二、路演活动流程：

1.创业团队演讲：10分钟

2.投资人和技术专家问答点评：5分钟

3.项目资源对接方交流

4.路演项目证书颁发

三、路演活动安排：

时间：2019年4月27日

地点：成都百悦希尔顿逸林酒店（四川省成都市龙泉驿区金桉路118号）

BP和项目资料提交截止时间：2019年4月17日

入围团队将在2019年4月20日前接到参赛通知

四、目前部分拟参加路演项目：

1.军民两用硅基OLED微显示器

2.集成心率传感器的可穿戴智能蓝牙芯片

3.超低功耗传感器端人工智能芯片

4.基于纳米级螺旋倍频晶体的低功耗、低排放的光互联及应用

5.探维科技激光雷达

6.基于区块链和IC卡的药品防伪溯源系统

7.亚纳秒级高精度时间同步信息网络系统

8. “JR3401”-国产首颗自主可控UWB定位芯片

五、报名参与方式：

1.登录全国集成电路创业之芯大赛网站：inno.ciciec.com参赛入口报名参赛

2.通过大赛报名链接：xinrenlei.mikecrm.com/rwT5usy或扫描下方二维码直接报名。报名二维码：

联系人：工业和信息化部人才交流中心刘奕麟

电话：010-68208753

邮箱：liuyilin@miitec.org.cn

联系人：北京智芯国信 赵国越

电话：13910111300

联系人：成都同创谷文艺

电话：15228959027

邮箱：wenyi@tcgspace.com

六、成都路演专场奖励措施

一等奖1名，奖金 1万元（含税）；

二等奖2名，奖金 6千元（含税）；

三等奖3名，奖金 4千元（含税）；

优秀奖4名，奖金 2千元（含税）。

同时，获奖项目有机会直接对接四川省、成都市、龙泉驿区人才及项目落地配套政策。

七、参赛要求

1. 涉及领域：集成电路相关的设计、应用、材料及制造方向，包括芯片设计方向，芯片应用方向，新型显示与器件方向，制造与封测方向等。详情可参见大赛网站。

2. 项目要求：

a)  天使组（是否公司注册不限，获股权投资不超过1轮次，且营收小于300万/年）

b)  成长组：（已经公司注册，且获机构或个人股权投资超过1轮次，或营收大于等于300万/年）

3. 其他要求：参赛团队可为企业和创新团队/个人。参赛团队保证所参赛作品必须保证具备自主知识产权，不违反任何中华人民共和国的有关法律，不侵犯任何第三方知识产权或者其他权利，并承担因此带来的一切法律责任。