2019全国集成电路“创业之芯”大赛北京路演专场报名通知

全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，福建省晋江市人民政府承办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事。大赛旨在打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的赛事平台，根据创新团队的需求，提供业内专家点评问诊，研发技术资源对接，全国集成电路园区落地服务以及投融资全程服务。

第二届大赛已于2018年11月正式启动，大赛将在北京、西安、成都、无锡、深圳、上海、武汉、合肥等地举办城市路演，最终总决赛将在福建晋江举行。大赛将从各地广泛深入挖掘集成电路产业创新创业项目资源，并以点串线，以线结网，以网撑面，辐射两岸三地全产业生态圈。

2019年3月26日，全国集成电路“创业之芯”大赛华北赛区路演专场将在北京举行，业界知名投资机构，行业专家和资源方齐聚。邀请集成电路优秀项目报名参加！

大赛主办方：工业和信息化部人才交流中心

大赛承办方：晋江市人民政府

大赛运营方：北京智芯国信科技有限公司

华北赛区路演活动主办方：北京芯合汇科技有限公司

华北赛区路演活动承办方：北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司

　　　　　　　　　　　　北京集成电路产业发展股权投资基金

1、创业团队演讲：10分钟

2、投资人和技术专家问答点评：5分钟

3、项目资源对接方交流

4、路演项目证书颁发

时间：2019年3月26日9点

地点：北京市海淀区北清路与永嘉南路交叉口集成电路设计园2 号楼D座3层国际会议中心（地铁永丰站 C口出，向东走）

BP和项目资料提交截止时间：2019年3月24日

1.军民两用硅基OLED微显示器

2.集成心率传感器的可穿戴智能蓝牙芯片

3.软件定义的高等级防克隆SSD主控芯片

4.基于Eink技术的护眼节能产品的研发和产业化

5.探维科技激光雷达

6.E-eyes组-室内自动测绘系统

7.亚纳秒级高精度时间同步信息网络系统

8.5G冷存储服务器&芯片模块技术服务

9.光子人工智能芯片

10.美妆魔镜

11.枭龙科技AR智能眼镜

12.assist+医疗教学会诊系统

13.北京一径科技固态激光雷达

14.智山移动机器人解决方案

15.清芯未来

1、登录全国集成电路创业之芯大赛网站：inno.ciciec.com参赛入口报名参赛

2、点击阅读原文或扫描下方二维码直接报名。

报名二维码

1、涉及领域：集成电路相关的设计、应用、材料及制造方向，包括芯片设计方向，芯片应用方向，新型显示与器件方向，制造与封测方向等。详情可参见大赛网站。

2、项目要求：

a)  天使组（是否公司注册不限，获股权投资不超过1轮次，且营收小于300万/年）

b)  成长组：（已经公司注册，且获机构或个人股权投资超过1轮次，或营收大于等于300万/年）

3、其他要求：参赛团队可为企业和创新团队/个人。参赛团队保证所参赛作品必须保证具备自主知识产权，不违反任何中华人民共和国的有关法律，不侵犯任何第三方知识产权或者其他权利，并承担因此带来的一切法律责任。