2019全国集成电路“创业之芯”大赛无锡路演专场报名通知

全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，福建省晋江市人民政府承办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事。大赛旨在打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的赛事平台，根据创新团队的需求，提供业内专家点评问诊，研发技术资源对接，全国集成电路园区落地服务以及投融资全程服务。

第二届大赛已于2018年11月正式启动，大赛将在北京、西安、成都、无锡、深圳、上海、武汉、合肥等地举办城市路演，最终总决赛将在福建晋江举行。大赛将从各地广泛深入挖掘集成电路产业创新创业项目资源，并以点串线，以线结网，以网撑面，辐射两岸三地全产业生态圈。

2019年5月11日，全国集成电路“创业之芯”大赛无锡路演专场将在无锡市滨湖区举行，业界知名投资机构，行业专家和资源方齐聚。邀请集成电路优秀项目报名参加！

活动组织单位

大赛主办方：工业和信息化部人才交流中心

大赛承办方：晋江市人民政府

大赛运营方：北京智芯国信科技有限公司

无锡路演活动主办方：无锡市滨湖区工业和信息化局

无锡路演活动承办方：无锡市半导体行业协会　　滨湖区科技镇长团

路演活动流程

1.创业团队演讲：10分钟

2.投资人和技术专家问答点评：5分钟

3.项目资源对接方交流

4.路演项目证书颁发

路演活动安排

时间：2019年5月11日

地点：无锡市瑞廷西郊酒店（无锡市滨湖区建筑路777号）

BP和项目资料提交截止时间：2019年4月30日

入围团队将在2019年5月6日前接到参赛通知

目前拟参加路演项目

“JR3401”-国产首颗自主可控UWB定位芯片

信云智能 AI+智能制造综合解决方案

About.U 无需医生的便捷智能诊断设备

降耗20%增润100%无电解变频技术产业化

VR AR 5G多媒体影像科技

一径科技固态激光雷达

参赛要求

1.项目所属领域：集成电路相关的设计、应用、材料及制造方向，包括芯片设计方向，芯片应用方向，新型显示与器件方向，制造与封测方向等。详情可参见大赛网站。

2.项目要求：

a）天使组：是否公司注册不限，获股权投资不超过1轮次，且营收小于300万/年；

b）成长组：已经公司注册，且获机构或个人股权投资超过1轮次，或营收大于等于300万/年。

3.其他要求：参赛团队可为企业和创新团队/个人。参赛团队保证所参赛作品必须保证具备自主知识产权，不违反任何中华人民共和国的有关法律，不侵犯任何第三方知识产权或者其他权利，并承担因此带来的一切法律责任。

大赛奖励

1.无锡站项目权益

参赛获奖企业或团队落户无锡（国家）集成电路设计中心，将优先推荐申报《滨湖区加快集成电路设计产业发展政策》（锡滨委发〔2018〕74号），经专家评审，享受包括最高总额不超过500万元的项目启动扶持资金在内的一系列扶持政策。

2.总决赛奖项设置

天使组和成长组分别设置：

（1）特等奖1名，奖金10万元（含税）；

（2）一等奖2名，奖金 5万元（含税）；

（3）二等奖3名，奖金 2万元（含税）；

（4）三等奖4名，奖金 1万元（含税）。

报名方式

1.登录全国集成电路创业之芯大赛网站：inno.ciciec.com参赛入口报名参赛

2.通过大赛报名链接：xinrenlei.mikecrm.com/rwT5usy或扫描下方二维码直接报名。报名二维码：

上方二维码直接报名