第二届全国集成电路“创业之芯”大赛 无锡路演活动顺利举办

5月11日，第二届全国集成电路“创业之芯”大赛无锡路演活动在无锡市瑞廷西郊酒店酒店顺利举办。经过前期的严格筛选，“军民两用硅基OLED微显示器”，“降耗20%增润100%无电解变频技术产业化”，“军民融合AR眼镜”等13个项目参与了本次路演活动。项目涉及传感器芯片、物联网芯片、半导体设备、存储芯片等多个领域。

本次活动由无锡市滨湖区工信局主办，无锡市半导体行业协会、江苏省无锡蠡园经济开发区、无锡市滨湖区科技镇长团、无锡市滨湖区工商业联合会承办。无锡江南计算技术研究所主任刘杰，中科芯集成电路有限公司副总经理王成，江南大学信息工程学院教授顾晓，得彼投资投资总监陈磊，君翼资本投资副总监俞汉扬，财政部首届管理会计咨询专家、苏州大学财务管理与投资研究所主任、财务管理学特聘副教授禹久泓，无锡国联产业投资有限公司副总经理沈广平等对路演项目进行了现场评审。此外，本次活动还吸引了众多投资机构代表来到现场，与路演项目负责人进行沟通，达成了一定的合作意向。

   工信部人才交流中心教育培训处处长林恩雪   致辞

无锡市滨湖区副区长常成宝   致辞

活动现场

全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，晋江市人民政府承办的专注于集成电路领域中早期项目的全国赛事，大赛总决赛将于5月末在福建省晋江市举办。大赛自2018年11月启动以来，在各有关部门的关心和支持下，赛事进程稳步推进，取得了积极的社会反响，吸引了广泛关注，并在包括北京、西安、上海等地举办了项目路演、行业论坛、专家问诊等活动。

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