【共战疫情，科技赋能】创业之芯大赛线上专场对接会顺利举办

发表时间：2020-05-29 11:00

【共战疫情，科技赋能】

创业之芯大赛线上专场对接会顺利举办

3月31日，集成电路“创业之芯”大赛与深交所创新创业投融资服务平台合办的“共战疫情，科技赋能”线上主题对接活动顺利举办。
通过前期的周密准备，双方创业导师团从数十个项目中甄选出“为消费级AR提供核心显示技术”、“UVLED280nm杀菌芯片项目”、“养护新科技——低成本智能材料与体征算法”、“智能声音前端处理技术及应用”、“STAR1000P 企业级SSD主控芯片”共5个项目参加此次线上对接活动。分别涉及AR、半导体光芯片、智能养护、人工智能、存储芯片5个行业细分领域。这些项目研发出来的产品，都能直接或间接对抗击疫情发挥重要作用。
“创业之芯”导师机构华登国际的王林老师及深创投半导体首席研究员史小梅老师分别对5个路演项目进行了指导与互动点评。
因本场路演公开面向社会，经组委会筛选后，参与此次路演的投资机构仍达到上百家。
为更好的服务创业团队，为恢复疫情后的生产赋能，“创业之芯”大赛将继续举办各种集成电路生态链的主题对接活动，让各细分领域的项目能够直接与该领域的投资机构对接成功。

对接活动现场照片：










“创业之芯”第三届大赛已经开启


大赛报名参与方式：

1.登录全国集成电路“创业之芯”大赛网站：http://inno.ciciec.com/参赛入口报名参赛。

2.通过大赛报名链接：https://jinshuju.net/f/Bkv40e或扫描下方二维码直接报名。报名二维码。

3.点击“阅读原文”进入报名界面。


         

   



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全国集成电路“创业之芯”大赛
联系电话 赵老师 13910111300