新闻详情

【创业之芯 项目喜报】地芯科技获亿元融资

4
发表时间:2021-03-15 11:05


2021年3月8日,“创业之芯”大赛优秀项目【5G无线通信芯片】研发公司“地芯科技”完成近亿元人民币A轮融资,大赛组委会特此恭贺!
该项目本轮融资由英华资本领投;老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。
早期,地芯科技曾获青松基金天使轮、Pre-A轮投资,其他资方包括英诺天使基金、华睿投资等。




该公司创始人吴瑞砾介绍,2020年10月,地芯科技研发的射频收发芯片GC0801流片成功,并且在功耗与面积上,相比国外竞品价格降低了一半,因此成本也比国外竞品低了40%。
2020年11月参加了第三届全国集成电路“创业之芯”大赛,并取得了全国总决赛第三名的优异成绩。



合作方式


第四届创业之芯大赛,邀请社会各界参与全国8个城市举办分站赛的合作;地方政府、高新园区、投资机构等有优势项目资源报名参赛者优先!

赛事合作类型划分


分站赛

三角、珠三角、北上广深等高新技术产业密集地区


专场对接活动

行业领头羊企业拓展生态圈;

投资机构或地方园区专项赛道对接




具体合作权益及费用等详细信息请咨询

全国集成电路“创业之芯”大赛组委会


北京智芯国信科技有限公司   

联系人:赵老师

联系方式:13910111300




第四届大赛

项目报名码





分享到: