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【创业之芯 武汉分站赛】参赛项目及评审专家预告!

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发表时间:2021-05-24 16:55




分站赛承办方

武汉市硚口国有资产经营有限公司

楚天创新园

工信长风人才交流(武汉)有限公司



评审嘉宾


1- 雷鑑铭   华中科技大学武汉国际微电子学院   副院长

2- 余文峰   华中科技大学光学与电子信息学院   博士生导师、武汉达润投资管理有限公司   总裁

3- 马思翔   中国信通集团武汉光谷烽火基金管理有限公司   投资总监

4- 姚建功 汉理资本·A轮学堂武汉分院负责人

5- 康九伟   武汉同鑫力诚投资管理有限公司   投资总监


已报名项目简介


项目名称:基于MEMS微镜技术的3D深度相机
项目简介:

    公司现有成员33名,其中博士2名,硕士10名,本科21名。大部分在MEMS行业有丰富的经验。公司是以MEMS芯片特别是MEMS微镜芯片为核心,开展3D结构光、3D深度相机以及激光雷达等模块与产品的开发。目前针对不同应用市场已经开发出多款MEMS微镜芯片以及结构光模块与3D深度相机产品。微投模块以及雷达模块正在研发当中。公司截止目前申请专利40多项,已授权15项。

    基于MEMS微镜芯片的3D深度相机是利用MEME微镜对光进行控制,实现可编码结构光投影,投射到被测物体,摄像机同时拍摄被测物体表面的结构光图像,通过一定算法计算出被测物体的三维数据,即完成了3D深度相机拍摄过程。MEMS即微电子机械系统,是新兴的、多学科交叉的高科技领域。包含传感器、执行器以及微结构等。MEMS微镜属于MEMS执行器的一种。MEMS 3D技术已成为高精度3D技术的最优路线。目前,公司已经与3D检测行业领先的多家企业达成战略合作关系,并且提供了合格的芯片与产品。MEMS微镜芯片已经进入量产,结构光投影模块与3D深度相机进入小批量生产阶段。


项目名称:无人机和多源影像计算增值服务
项目简介:
以全系列摄影测量自主核心软、硬件为基,构建空-天-地的高精度三维建模和智能感知体系,实现影像增值,服务于新基建、城市管理和工程智能监测等众多行业数字化。

项目名称:颠覆式存储新技术
项目简介:

狭义的5G是数据的通信(数据流量管道); 广义的5G则是通信、计算、存储一体化的信息基础设施。因此,存储是未来新基建不可缺少的部分。

该公司是一家基于5G通信场景的针对海量数据蓄存的硬盘控制芯片、板卡模块、冷存储服务器和冷数据清理的综合数据存储科技公司,是中关村高新技术企业,研发团队成员来自于清华大学、爱立信、阿尔卡特 · 朗讯等,汇聚了世界五百强软硬件专家。此前种子轮和天使轮获得九鼎系两家和十方、ARM、洪泰五家机构合投。

公司专注于为IDC机房提供针对冷数据的低碳云存储解决方案。改写数据存储高耗能存储格局。


项目名称:MEMS-IMU高精度惯导陀螺仪加速计传感器
项目简介:
团队自主研发的MEMS工业级惯性陀螺仪加速计芯片定位于服务工业市场。我们融合软硬件、智能和数据DNA技术,现已获得自主的知识产权专利,并进入第二轮芯片的流片、封装和测试阶段。
我们的目标客户主要面向B端传感器设计和制造公司、各类无人设备设计商和生产制造商、以及各类IMU模组的研发和制造公司。针对营销方面,我们采用产品+服务的销售模式,不断研发多种工业场景下的惯性芯片产品;对于关键客户,可以采取产品的定制开发,比如植入行业事宜的特殊算法和进行相关的标定服务。此外,我们还会推出完善的售后服务,包括定期校准、调试、以及产品升级迭代等服务,以期给用户更安全、实用性强等的服务体验。

项目名称:光纤神经感知系统与智慧城市建设
项目简介:
本项目是一种利用光纤传感、光通信、虚拟仪器、人工智能等技术构建、基于分布式光纤传感技术应用于大型广域环境下重要场所和目标监控防护的系统。关键技术包括基于改进型迈克尔逊光纤干涉仪的定位技术;基于拉锥结构的光纤光栅加速度传感技术;基于支持向量机的多特征联合智能识别技术。

项目名称:直驱电机技术
项目简介:
公司的参赛项目是直驱电机技术,产品就是前卫的电机设计和制造。该产品高效、高容错率直驱电机技术是依据公司的专利技术发展而成,这些专利技术构成了公司的技术基础,具体的核心技术就是分布式圆弧电机和Halbach阵列的电磁设计技术。来源于“一种磁悬浮直流径向电动机(已经授权的发明专利)”的分布式圆弧电机技术,开启了在一个圆周内设计有多个独立受控的分布式圆弧电机,这种电动机的特点就是容错率非常高,即使有一部分电机出现故障,也不会影响电机的减功率运行。高容错率的电机保证了电机能够在非正常的条件下继续运行,高安全性的电机技术特性能够让公司的电机产品具有特殊的功能,在每一个使用场景或应用领域中都能给采用公司电机技术的产品带来特别的安全性,效率更高、安全性更高、更高的功率和转矩密度未来新电机技术必须具备的条件。
公司电机更高的功率和转矩密度来源于公司另一项核心技术(已授权的专利)“一种无硅钢片转子的电机”即采用Halbach阵列电磁理论设计的电机。公司所有自己研发的电机都是采用这种电磁结构设计,Halbach阵列特有的单向聚磁性能给了采用这种结构的电机更高的效率,没有了“铁耗”的电机的效率比普通电机要高一些。新技术研发的道路从来都是充满坎坷的,团队花了近6个月的时间把Halbach阵列的磁钢粘在了无框电机的转子上,也把采用Halbach阵列的电磁结构的转子外径从12mm做到目前最大直径790mm,未来我们将要做6mm-5500mm转子外径的电机。
部分产品如下:
分布式独立驱动轮毂电机,轮毂电机是国家科技部2018年的“重大共性关键技术”,是2020年江苏省的重点项目。从2015年开始设计制造16英吋轮毂电机,并在2016年生产了A轮样机,钙盐即采用普通永磁同步直流电机的设计结构(当时Halbach阵列的制造工艺还没有突破),在长三角新能源汽车研究院的测试中峰值效率达到95%以上。高容错率的安全设计确保车辆行驶过程中即使电机部分损坏,也不会引起次生事故。
X+只能平车轮轴电机是公司技术的一项领先世界的电机技术,源于中国中车济南公司在欧盟货运列车新规的条件下,中标了瑞士铁路1000台货运列车自牵引动力包项目。基于公司分布式圆弧电机和Halbach阵列技术,以及拼装式轴承等专利技术,公司在全国电机行业和中国中车自有的电机制造工厂中脱颖而出,获得了X+智能平车动力包总成单一招标的资格。


项目名称:面向全屋智能的新一代PLC-IoT芯片
项目简介:
公司是业内少数全面掌握高速电力线载波和广域蜂窝物联网连接技术的企业,由多家知名产业公司参股投资,出色的股东背景和资源确保公司产品与市场高度关联。公司公司已经稳定运营4年,核心团队长期协同作战,已形成较为完善的芯片设计企业研发与运营流程。2021年是规模销售元年,公司已成功度过技术风险期。依托团队在数模混合超低功耗设计和无线通信芯片设计方面的深厚积累,以创新的“柔性架构”和“平台型”设计思路,快速量产更强性能、更高集成度、更加灵活高效易用的PLC-IoT芯片和NB-IoT芯片,并且为后续芯片产品的研发打下基础,包括HPLC+HRF双模芯片和 LTE Cat.1芯片。目前HPLC芯片已成功投片,技术指标国内领先, HPLC+HRF双模已投片并已经与国内知名头部企业客户形成合作。长期愿景:依靠架构创新和算法精研,打造完全自主知识产权和创新能力领先的芯片和模组、方案全场景连接技术供应商。

项目名称:完整的5G基站基带芯片提供商
项目简介:
5G基站基带芯片-ARM架构(低延迟)
垂直领域专用-RISC-V架构(低功耗)
通用领域专用(Under planning)
公司由世界级专家团队、全球著名半导体及IT企业的资深专家与高管组成核心团队,拥有平均25年专业经验与链接全球产业网络的能力,以及擁有世界顶级工艺芯片代工厂资源。
公司产品经欧盟地区及数家电信设备公司评测,目前数据业界表现最佳,得到许多全球上下游供应链的支持。


投资机构及业内人士报名


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项目报名方式


第四届“创业之芯”大赛报名方式


1. 登录全国集成电路“创业之芯”大赛网站:http://inno.ciciec.com/参赛入口报名参赛。

2. 通过大赛报名链接:https://jinshuju.net/f/hRz0ye 或扫描下方二维码直接报名。


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联系人:智芯国信   赵老师

电   话:13910111300


参赛要求


1. 涉及领域:集成电路相关的设计、应用、材料及制造方向,包括芯片设计方向,芯片应用方向,新型显示与器件方向,制造与封测方向等。详情可参见大赛网站。
2. 项目要求:
a) 天使组(获股权投资不超过1轮次,且营收小于300万/年)
b) 成长组:(公司已完成注册,且获机构或个人股权投资超过1轮次,或营收大于等于300万/年)
3. 其他要求:参赛团队可为企业和创新团队/个人。参赛团队保证所参赛作品必须保证具备自主知识产权,不违反任何中华人民共和国的有关法律,不侵犯任何第三方知识产权或者其他权利,并承担因此带来的一切法律责任。





赛事精准对接服务





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大赛组织架构

大赛主办方:

工业和信息化部人才交流中心

大赛承办方:

无锡市锡山区政府

大赛运营方:

北京智芯国信科技有限公司

独家传媒推广机构:

央视网





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