携手“芯榜”举办 “创业之芯” ELEXCON电子展专场2021芯榜半导体投融资论坛 暨全国集成电路“创业之芯“大赛 ELEXCON电子展专场发表时间：2021-08-23 14:59 2021芯榜半导体投融资论坛 暨全国集成电路“创业之芯“大赛 ELEXCON电子展专场
活动组织架构 ELEXCON电子展 芯榜 亚太芯谷研究院（筹） 协办单位： 5G产业技术联盟 汇芯资本 合作机构： 亚太高科技发展促进协会（APPA） 科钛网 水木梧桐创投 独木资本 活动详情 报名参赛方式 第四届“创业之芯”大赛报名方式 2. 通过大赛报名链接：https://jinshuju.net/f/hRz0ye 或扫描下方二维码直接报名。
联系人：智芯国信 赵老师 电 话：13910111300 参赛要求 1. 涉及领域：集成电路相关的设计、应用、材料及制造方向，包括芯片设计方向，芯片应用方向，新型显示与器件方向，制造与封测方向等。详情可参见大赛网站。 2. 项目要求： a) 天使组（获股权投资不超过1轮次，且营收小于300万/年） b) 成长组：（公司已完成注册，且获机构或个人股权投资超过1轮次，或营收大于等于300万/年） 3. 其他要求：参赛团队可为企业和创新团队/个人。参赛团队保证所参赛作品必须保证具备自主知识产权，不违反任何中华人民共和国的有关法律，不侵犯任何第三方知识产权或者其他权利，并承担因此带来的一切法律责任。
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