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携手“芯榜”举办 “创业之芯” ELEXCON电子展专场2021芯榜半导体投融资论坛  暨全国集成电路“创业之芯“大赛  ELEXCON电子展专场

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发表时间:2021-08-23 14:59

2021芯榜半导体投融资论坛

暨全国集成电路“创业之芯“大赛

ELEXCON电子展专场




活动组织架构


主办单位:

ELEXCON电子展

芯榜

亚太芯谷研究院(筹)


协办单位:

5G产业技术联盟

汇芯资本


合作机构:

亚太高科技发展促进协会(APPA)

科钛网

水木梧桐创投

独木资本


活动详情


时间:2021年9月28日(疫情期间以组委会通知为准)
地点:深圳国际会展中心(宝安)一楼7号馆 会议室C(近7号门)
BP和项目资料提交截止时间暂定:2021年8月23日
入围团队将在活动前5日接到参赛通知





“芯榜”媒体平台是在半导体芯片领域最有活力、最具影响力、最受粉丝(30万)信赖的媒体平台之一。其微信公众号芯榜,是芯片行业中最大的微信公众平台之一,在业界享有盛誉。
以芯榜为核心,深科技、芯榜+等专业微信公众号构成行业媒体矩阵,旨在打造为提高半导体行业企业竞争力的综合性产业服务平台,通过线上线下相结合的商业模式,向半导体企业提供包含行业媒体、产业研究、投融资服务、活动会务、公关等在内的多样化服务。
芯榜媒体平台始终坚持以粉丝为基础,通过线上平台、线下活动形成专业社群,将企业管理层、技术人员、采购人员聚集在一起,与有政府有关部门、行业产业上下游以及投融资机构结合,形成完整生态结构,助力半导体企业发展。


报名参赛方式


第四届“创业之芯”大赛报名方式


1. 登录全国集成电路“创业之芯”大赛网站:http://inno.ciciec.com/参赛入口报名参赛。

2. 通过大赛报名链接:https://jinshuju.net/f/hRz0ye 或扫描下方二维码直接报名。


图片   


联系人:智芯国信   赵老师

电   话:13910111300


参赛要求


1. 涉及领域:集成电路相关的设计、应用、材料及制造方向,包括芯片设计方向,芯片应用方向,新型显示与器件方向,制造与封测方向等。详情可参见大赛网站。

2. 项目要求:

a) 天使组(获股权投资不超过1轮次,且营收小于300万/年)

b) 成长组:(公司已完成注册,且获机构或个人股权投资超过1轮次,或营收大于等于300万/年)

3. 其他要求:参赛团队可为企业和创新团队/个人。参赛团队保证所参赛作品必须保证具备自主知识产权,不违反任何中华人民共和国的有关法律,不侵犯任何第三方知识产权或者其他权利,并承担因此带来的一切法律责任。









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