创业之芯总决赛即将举办！！！

创新世界，芯创未来！第四届全国集成电路“创业之芯”总决赛即将在无锡锡山隆重举行（因疫情具体时间另行通知）。2018年可谓是中国创芯产业高速发展元年，中国创芯举国关注，创芯之火燃遍全国，全国集成电路“创业之芯”大赛适时而生，砥砺前行，吹响了中国集成电路产业创新创业集结号！作为最早聚集在集成电路中早期项目的全国性赛事，大赛旨在打造国内支撑集成电路产业人才培养和创新创业的赛事平台，为创新创业团队提供专家指导，技术对接，园区落地及投融资全程服务。经过四年积累，大赛共召集海内外项目800余个，拉动100亿元产业投资，其中1000余个技术成果达到国内外领先水平，覆盖EDA、芯片设计、芯片制造、芯片装备、芯片材料、芯片应用全产业链，大赛已经成为中国集成电路创新能力的试金石，创新人才的阅兵场，集成电路行业创新创业的风向标。

第四届全国集成电路“创业之芯”大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，无锡市锡山区人民政府承办，锡山经济开发区管理委员会执行承办，SEMI国际半导体协会、5G产业技术联盟、IEEE中国代表处、示范性微电子学院产学融合发展联盟、无锡市半导体行业协会、清华大学无锡应用技术研究院、中科芯集成电路有限公司等单位协办，北京智芯国信科技有限公司运营。

“通过和产业专家导师沟通交流，我们收获颇多。同时，我们与其他项目进行了技术交流，也结识了需要赋能的下游厂商。”参赛项目“基于自主国标AI芯片的GB35114解决方案” 项目代表这样告诉记者。参赛项目“棱晶半导体”项目负责人也向记者吐露了他的心声：“这已经是我们第二次参加全国集成电路“创业之芯”大赛了，大赛不仅仅是项目展示的平台，还会得到组委会专业化的孵化服务，让甄选资源高效对接，加速项目的市场拓展和落地融资进程”。他认为，大赛可以让政府、产业园区和投资方更好地有机联动，共同促进初创企业快速成长。

赛事中群星闪耀，医疗成像芯片、单基站精准定位芯片、超声波传感芯片、隔空无线充电，自主国标AI视频芯片、智能先进封装设备、石墨烯固态柔性电池材料等20个海内外高端人才项目一路披荆斩棘，脱颖而出，形成新一波中国创芯的后浪，将于总决赛上狭路相逢，决战巅峰，并聚合为2021中国最亮创芯烽火。

总决赛举办地无锡锡山地处长三角核心地带，中国半导体产业发源地之一，集成电路生态完善，锡山近年来主动融入长三角一体化发展，努力构建创“芯”生态圈，出台“芯片十条”产业政策，启用了建融高端人才公寓，参与了中科SK等多个集成电路产业基金，并不断完善周边配套设施及服务，努力打造一个高品质的集成电路产业集聚区，未来五年将引进培育集成电路产业链企业100家以上，实现集成电路产业产值200亿元以上，建成30万方的“锡山芯谷”集成电路产业集聚区，成为无锡发展最强引擎，打造无锡集成电路产业版图上重要一极。

2021年12月（因疫情，具体时间另行通知），第四届全国集成电路“创业之芯”总决赛将正式打响，百余位创芯精英、投资导师、产业链企业家云集锡山，最终大奖能够花落谁家，让我们拭目以待。我们在锡山等你，共同见证中国创芯者的巅峰对决！