【创业之芯 项目喜报】国科天迅完成2.2亿元B轮融资

发表时间：2022-06-27 11:45

图片


第二届全国集成电路“创业之芯”大赛合肥站项目【新一代军民两用高可靠光纤通信协议芯片】北京国科天迅科技有限公司（以下简称“国科天讯”），于近日完成2.2亿元B轮融资。
本轮由建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资。
据了解，本轮融资主要用于公司批量产品的原材料采购、新技术研发、车载以太网芯片流片、设备采购及生产线投产。
国科天迅于2015年成立，其创始团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心。公司专注于自主可控的新一代军民两用高可靠协议芯片产品及系统解决方案研究，参与了系列载人航天工程和重大武器装备研制任务。相关产品和技术已得到了工程应用验证，主要用于火箭、飞机、舰船、无人驾驶车辆等高可靠领域的通信和控制系统。
公司创始人房亮为中国科学院博士，曾为载人航天工程空间应用系统主任设计师，主持参与多个国家重大项目，参与制定多个行业标准，推动了我国新一代军用高可靠通讯系统发展。



图片


第四届全国集成电路“创业之芯”大赛由工信部人才交流中心主办，无锡市锡山区人民政府承办，SEMI国际半导体产业协会、5G产业技术联盟、IEEE中国代表处、示范性微电子学院产学融合发展联盟、无锡市半导体行业协会、中科芯集成电路有限公司、清华大学无锡应用技术研究院、江苏集萃集成电路应用技术创新中心协办。





赛事精准对接服务





图片


历经三年

大赛汇聚众多社会资源深度合作


深度合作的社会资本

图片

大赛合作的城市

图片


大赛组织架构

大赛主办方：

工业和信息化部人才交流中心

大赛承办方：

无锡市锡山区政府

大赛运营方：

北京智芯国信科技有限公司

独家传媒推广机构：

央视网



图片


分享到：
全国集成电路“创业之芯”大赛
联系电话 赵老师 13910111300