第三代半导体专场对接会顺利举办！

发表时间：2022-06-27 16:04
2022年5月26日，由工业和信息化部人才交流中心主办，北京智芯国信科技有限公司运营，苏州纳米科技发展有限公司承办，苏州市集成电路行业协会、长三角G60科创走廊集成电路产业联盟、苏州市工业经济联合会、北京中关村银行股份有限公司协办的“全国集成电路‘创业之芯’大赛第三代半导体投融资专场对接会顺利举办。

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通过现场点评和线上直播的形式，共有7家优质的产业项目参与此次专场对接会，项目主要涉及半导体晶圆减薄设备、物依法纸杯低成本氧化嫁、分布式驱动电机、量子氧化铝等领域，众多行业专家、投资机构、金融机构代表等嘉宾出席，网络直播间同时参会有150多家行业投资机构和地方园区负责人。

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项目推介环节，半导体晶元减薄设备、高频高功率氮化镓基射频功放芯片研发及产业化、量子氧化铝、无铱法制备低成本氧化镓、大尺寸碳化硅晶体材料、基于MEMS微镜技术的3D深度相机、分布式驱动电机七个项目的研究团队就各自企业发展情况和科技创新实力等方面进行了详细介绍。由来自苏州市集成电路行业协会、苏州元禾原点、太浩创投、敦行资本、纳川资本等机构的投资专家与项目负责人从核心技术、产能需求、竞品分析等多维度进行了深度互动讨论，并有进一步对接意向。

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活动中，大赛组委会收到了众多投资机构提出需要进一步对接项目的需求，活动结束后，大赛组委会将为有意继续对接的项目开展“一对一专项”闭门对接会的服务。






























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线上路演报名方式


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项目报名常见问题及解决办法

1、报名有哪些流程？

1）网络报名为项目需求初筛

2）组委会联系项目方，做精准需求调研


2、报名之后怎么通知我？

组委会进行审核后，通过电话/微信方式，直接与您取得联系


3、报名时间截止到什么时候

1）本系列活动全年不停歇

2）早报名，早安排，每周都有闭门对接会


4、我们公司不想报名参加活动，但是需要产业深度对接服务

初步报名后，组委会将有专人与您沟通，通过深度了解，及定向推荐后，可以安排“一对一”(孵化器/投资机构)闭门对接。




























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了解全国集成电路“创业之芯”大赛

大赛旨在为集成电路相关领域创新创业个人或团队提供创新支持、创业孵化、资源对接、资金助力、项目落地等多方面的支持，从而推动集成电路相关领域人才培养、创业团队打造，助力区域集成电路产业的创新发展。大赛至今已举办四届，是全国集成电路领域唯一一个中小企业孵化赛事，汇集产业投资机构两百多家，集聚包括院士、国际精英、行业专家、创业企业家形成千人创业智库，孵化项目800余个，融资金额数十亿，数千项国际领先技术和专利成果，覆盖材料、装备、EDA、芯片设计、芯片应用、显示、器件、传感器等多个细分行业领域，涉及5G、工业互联网、物联网、AIOT、机器人、军工航天等产业应用领域，涌现出枭龙、得一电子、灵犀微光、一径科技、国科天讯、光子算数、湃方科技等一批黑马企业。
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