“半导体晶圆减薄设备”闭门对接会顺利举办！

技术优势：公司实现了平台与软件的正向自主研发，硬件逐步实现国产化覆盖，在产品性能上与DISCO的差异不大；

客户优势：公司的客户涵盖了华天、晶方、中芯绍兴等头部半导体企业，并与头部封测厂商形成良好业务协同，获得了客户较高的评价。

大赛旨在为集成电路相关领域创新创业个人或团队提供创新支持、创业孵化、资源对接、资金助力、项目落地等多方面的支持，从而推动集成电路相关领域人才培养、创业团队打造，助力区域集成电路产业的创新发展。大赛至今已举办四届，是全国集成电路领域唯一一个中小企业孵化赛事，汇集产业投资机构两百多家，集聚包括院士、国际精英、行业专家、创业企业家形成千人创业智库，孵化项目800余个，融资金额数十亿，数千项国际领先技术和专利成果，覆盖材料、装备、EDA、芯片设计、芯片应用、显示、器件、传感器等多个细分行业领域，涉及5G、工业互联网、物联网、AIOT、机器人、军工航天等产业应用领域，涌现出枭龙、得一电子、灵犀微光、一径科技、国科天讯、光子算数、湃方科技等一批黑马企业。