首届全国集成电路“创业之芯”大赛 系列路演无锡活动成功举办

5月8日，首届全国集成电路“创业之芯”大赛系列路演无锡站活动在东南大学无锡分校成功举办。经过前期的严格筛选，“运用先进人工智能技术的智能教育系统和硬件”、“北斗导航SoC芯片”、“单光子探测阵列读出电路与成像系统技术”等14个项目参与了无锡站路演活动。项目涉及导航芯片，新型显示器，医疗成像芯片，低功耗芯片技术以及半导体新材料等多个领域。

本次路演活动由无锡高新区科技创新促进中心承办，无锡市半导体行业协会、无锡国家集成电路设计基地有限公司、北京智芯国信科技有限公司对活动提供了大力支持，上海临芯投资管理有限公司、无锡高新技术风险投资股份有限公司等7家机构相关负责人对路演项目进行了现场评审。此外，路演活动还吸引到了众多投资人来到现场与路演项目负责人进行沟通，达成了一定的合作意向。

无锡市经济和信息化委员会副主任黄丽侠致辞

无锡市新吴区副区长樊晓华致辞

路演活动现场

全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，晋江市人民政府承办的专注于集成电路领域中早期项目的全国赛事；大赛总决赛将于5月份在福建省晋江市举办。大赛自2017年11月启动以来，在各有关部门的关心和支持下，稳步推进，取得了积极的社会反响，吸引了广泛关注。截止目前，大赛已在北京、西安、南京、上海、常州、成都等多地举办了项目路演、创业培训、行业论坛等多项活动。