首届全国集成电路”创业之芯“大赛总决赛项目获奖名次通知

发表时间:2018-05-26 10:39

  首届全国集成电路”创业之芯“大赛总决赛评审活动和颁奖典礼,在各地集成电路产业园、高校、科研机构、业内企业和投融资机构的大力支持下,于5月25—26日在福建晋江顺利举办。来自海内外的24支优胜团队经过总决赛现场竞演及大赛技术专家组综合评议,最终获奖名单公布如下:                                                                                                                                                                                                                            

奖项

项目名称

团队名称

特等奖

存储控制芯片设计

深圳市硅格半导体有限公司

一等奖

1-28G高速光收发系列芯片研发和产业化

福建亿芯源半导体股份有限公司

一等奖

中红外半导体激光芯片

协同创新(北京)光电技术有限公司

二等奖

具有2GHz吞吐速率内核性能最强的可编程芯片

京微齐力(北京)科技有限公司

二等奖

面向3D-NAND的企业级NVMe固态硬盘控制器芯片

北京忆芯科技有限公司

二等奖

人工智能语音芯片

成都启英泰伦科技有限公司

二等奖

面板级扇出封装

深圳修远电子科技有限公司

二等奖

单光子探测阵列读出电路与成像系统技术

东南大学无锡分校/306创芯团队

二等奖

OLED微型显示器研发及应用解决方案

昀光微电子(上海)有限公司

二等奖

化合物半导体应用光通信器件

光芯科技有限公司

二等奖

用于Type-C PD等快速充电的高性能大功率升降压电源管理芯片

深圳宝砾微电子有限公司

三等奖

5G无线覆盖与毫米波芯片

深圳密卡思科技有限公司

三等奖

低功耗运行半导体集成电路芯片

Power Down Semiconductor, Inc.(低功耗半导体公司)

三等奖

深紫外280nm外延芯片项目

无锡能创物联网科技有限公司

三等奖

高集成度的数字-模拟混合芯片

英麦科(厦门)微电子科技有限公司

三等奖

AI视频压缩芯片

北京欣博电子科技有限公司

三等奖

融合验证云平台

北京亚科鸿禹电子有限公司

三等奖

生命之芯-无导线心脏起搏器专用集成电路

西安华博医疗科技有限责任公司

三等奖

中国自己的光波导技术应用与研发生产

北京灵犀微光科技有限公司

三等奖

基于纳米泡纳米超纯功能水的半导体芯片封装处理技术

纳米泡水等功能环保新材料团队

三等奖

电源管理芯片的设计开发

无锡格兰德微电子科技有限公司

三等奖

防伪验真和开启验证智能包装解决方案

江苏恩福赛柔性电子有限公司

三等奖

8小时柔性传感系统

贝骨新材料科技(上海)有限公司

三等奖

软件导向闪存芯片FC-NVMe存储系统

晋江市云晋智能科技有限公司


                                                           

      工业和信息化部人才交流中心

                                                   2018年5月26日




全国集成电路“创业之芯”大赛
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