团队简介：
总经理/创始人，北京交通大学 电子信息工程学院博士。
研究方向包括硅基光子集成器件、非线性光学材料、板卡级光电异构计算架构、光电混合神经网络模型等，参与承担多项国家自然科学基金项目，申请相关专利12项。澳大利亚国立大学本科，澳大利亚科廷大学硕士。
系统封装/联合创始人，北京交通大学光学工程专业
光芯片领域行业7年产业经验。主持完成850nm多功能集成光学器件研制，多功能集成光学器件小型化研制，光路系统集成化—光纤敏感环技术开发，多功能集成光学器件快速耦合封装技术开发。参与完成高芯片消光比多功能集成光学器件研制，北京市科委重点项目硅基单片集成100Gb/s光收发模块， 硅基光电子集成400Gb/s相干收发模块的研制。
电路系统/联合创始人，清华大学电子工程系博士
参与863项目“可编程逻辑器件架构、阵列单元和工具链的研究与设计实现技术”。该项目是国家高技术研究发展计划(863计划)项目中的一块，目标设计一款拥有自主知识产权的FPGA芯片，同时开发配套的CAD工具。负责CAD工具中的packing模块，具体内容是完成packing模块方案制定、完成C++编程工作和维护、解决packing模块中出现的问题。2013年亚太大学生机器人大赛国内选拔赛，获得国内总冠军。
光子系统，清华大学电子工程系博士
研究方向为大规模片上硅基光子集成系统。参与多项重点攻关技术项目：（1）信息科学与技术国家实验室交叉学科项目：光电混合神经网络架构研究及芯片实现；（2）信息科学与技术国家实验室交叉学科项目：基于硅光芯片的神经网络架构研究及应用；（3）信息科学与技术国家实验室交叉学科项目：硅基窄线宽可调谐激光器的研究；（4）清华大学自主科研项目：超低损硅基氮化硅波导平台的研究；（5）国家重点基础研究发展规划（973）项目：面向宽带泛在接入的微波光子器件与集成系统基础研究；（6）国家自然科学基金项目：光频梳的硅基集成及应用基础研究。
芯片架构设计，东南大学微电子学与固体电子学专业
曾任职于Cypress半导体，AMD上海研发中心等，具有6年的数字芯片设计和验证经验，有过2次成功流片的项目经验。主持完成AI/GPU芯片设计，QSPI-Flash控制器IP设计（SMIF IP），PSoC4ASI（SOC芯片），异步MACC（浮点乘加器）的设计与验证，dGPU SOC DFP等。在校期间项目包括“基于自适应电压调节的SoC芯片低功耗设计与实现”；“个人移动信息终端SoC芯片研发与应用”；“基于流水线纠错的CPU低功耗改进设计”；“兼容MIPS指令的32位微处理器设计”等。
主营业务：
光子人工智能芯片项目是国内首个将光子技术和硅基集成技术相结合的项目，将引领传统的芯片技术进入一个崭新的阶段，从单一的电子传递、处理信息过程将转变为光子、电子优势互补，共同完成高性能模拟光计算，从而为下一代高性能、低成本AI芯片开辟一条崭新的道路。光子人工智能芯片利用光子的物理特性实现高性能计算，突破传统微电子芯片在性能和成本上的瓶颈，颠覆了电子芯片对“摩尔定律”高制程光刻机的依赖，在我国人工智能领域具有深远的市场意义和战略意义。光子人工智能芯片广泛用于自动驾驶、安防监控、工业物联网、无人机、企业服务器和大型数据中心等关键人工智能领域，为人工智能产业结构中的上层应用提供强大的底层算力支撑和物理载体，加速我国人工智能产业的大规模快速落地。
