产品详情
IC03-106  应用于5G产业链的创新导热材料
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团队简介:

创始人陈先生,曾任美国镁光公司亚太负责人

联合创始人先生,俄罗斯科学院,工程院双院士,清华大学博士后,教授,曾任工程技术学院院长

CTO 中国地质大学(北京)材料科学与工程专业博士

COO曾任TI中国区副总裁,汇顶科技副总裁

CMO曾任Parker中国运营生产总经理,亚洲市场总监


主营业务:

在5G产业链中,重点是5G通讯基站的导热解决方案。由于芯片技术的发展,功耗大,功率强,之前业界普遍采用的5W(导热系数)导热垫片的产品已经无法满足市场的需求。同时,覆盖相同区域内,由于5G基站数量较4G基站有4-5倍的扩容,使得导热凝胶成为客户青睐的首选。彗晶新材料,致力于使用自主研发技术,针对这一市场,开发了6W的导热凝胶产品,较国外竞争对手,有如下的几个优点:1. 导热系数高,针对高导热需求解决了客户的痛点;2. 低渗油率,凝胶在工作时不会影响PCBA(带芯片的印刷电路板);3. 性价比,较国外产品有更好的性价比;4. 国产产业链,整个产业链都在国内生产,有利于成本控制和供货安全。