团队简介：
创始人陈先生，曾任美国镁光公司亚太负责人
联合创始人王先生，俄罗斯科学院，工程院双院士，清华大学博士后，教授，曾任工程技术学院院长
CTO 中国地质大学（北京）材料科学与工程专业博士
COO曾任TI中国区副总裁，汇顶科技副总裁
CMO曾任Parker中国运营生产总经理，亚洲市场总监
主营业务：
在5G产业链中，重点是5G通讯基站的导热解决方案。由于芯片技术的发展，功耗大，功率强，之前业界普遍采用的5W（导热系数）导热垫片的产品已经无法满足市场的需求。同时，覆盖相同区域内，由于5G基站数量较4G基站有4-5倍的扩容，使得导热凝胶成为客户青睐的首选。彗晶新材料，致力于使用自主研发技术，针对这一市场，开发了6W的导热凝胶产品，较国外竞争对手，有如下的几个优点：1. 导热系数高，针对高导热需求解决了客户的痛点；2. 低渗油率，凝胶在工作时不会影响PCBA（带芯片的印刷电路板）；3. 性价比，较国外产品有更好的性价比；4. 国产产业链，整个产业链都在国内生产，有利于成本控制和供货安全。
