团队简介：
公司由海外华人集成电路行业专家创办，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在美国圣地亚哥、上海及深圳设有分公司。公司的核心研发团队80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾工作于高通，联发科，三星，TI等国际一线半导体企业；毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外一流名校。公司涵盖了系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等全方位技术人才，具有完备且领先的芯片研发与量产能力。
主营业务：
公司成立于2018年11月。公司产品覆盖应用于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能的物联网射频前端芯片等。公司当前的产品包括2.4G蓝牙/zigbee射频前端、5G WiFi射频前端、NB-IoT射频前端、可重构5G射频收发机等。上述产品系列主要面向智能终端、穿戴设备、智能家居、消费电子、路由器、物流和资产追踪、智慧城市、数据通信、微小基站、物联网、工业控制等领域。
