团队简介：

公司创始人是中科院微电子研究所研究员，清华大学硕士学位、日本东京大学博士学位

曾任东京大学助理教授，早稻田大学研究院讲师，主持参与多项国外科研项目，有着丰富的产研合作经验，国际电子封装大会委员会委员，日本电子封装学会功率电子研究会委员，曾获国家教育部科技奖二等奖。须贺唯知，CTO，东京大学名誉教授，德国斯图加特大学博士学位曾任德国马普所研究员、日本电子封装学会会长，IEEE日本分会会长，在日本首次设立了电子封装领域的产学联合组织。苌凤义，市场总监，中科院微电子所苏州院副院长，中科芯（苏州）微电子副总经理，北京新石器科技有限公司合伙人，拥有丰富的市场营销经验与渠道。

主营业务：

表面活化室温键合是国际最先进的新型异质集成技术，在超高真空条件下通过离子束轰击表面，去除表面污染和氧化层，获得高活性的表面，无需粘结剂和加热，在室温下即可实现金属、半导体及介质材料间的高强度结合，产品主要应用于MEMS、功率电子、3D集成，先进基板制造，显示面板封装等领域。

公司核心团队由中科院教授级专家、国外知名教授及市场专家组成，掌握核心关键技术，具有20年以上的室温晶圆键合、微系统集成及先进封装技术的研究开发经验，拥有相关美国专利30项，日本专利43项，中国专利6项。