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IC03-119 半导体装备-表面活化室温晶圆键合机
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团队简介:

公司创始人是中科院微电子研究所研究员,清华大学硕士学位、日本东京大学博士学位

曾任东京大学助理教授,早稻田大学研究院讲师,主持参与多项国外科研项目,有着丰富的产研合作经验,国际电子封装大会委员会委员,日本电子封装学会功率电子研究会委员,曾获国家教育部科技奖二等奖。须贺唯知,CTO,东京大学名誉教授,德国斯图加特大学博士学位曾任德国马普所研究员、日本电子封装学会会长,IEEE日本分会会长,在日本首次设立了电子封装领域的产学联合组织。苌凤义,市场总监,中科院微电子所苏州院副院长,中科芯(苏州)微电子副总经理,北京新石器科技有限公司合伙人,拥有丰富的市场营销经验与渠道。


主营业务:

表面活化室温键合是国际最先进的新型异质集成技术,在超高真空条件下通过离子束轰击表面,去除表面污染和氧化层,获得高活性的表面,无需粘结剂和加热,在室温下即可实现金属、半导体及介质材料间的高强度结合,产品主要应用于MEMS、功率电子、3D集成,先进基板制造,显示面板封装等领域。

公司核心团队由中科院教授级专家、国外知名教授及市场专家组成,掌握核心关键技术,具有20年以上的室温晶圆键合、微系统集成及先进封装技术的研究开发经验,拥有相关美国专利30项,日本专利43项,中国专利6项。