产品详情
IC03-116 面向人工智能领域的3D深度传感和成像芯片
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团队简介:

芯片设计企业,欧美海归团队创建,公司核心团队是集芯片设计、像素成像芯片、高空间分辨率传感技术、高速数据传输、3D 传感,底层算法,工艺及低功耗电源管理技术一体,团队都是几十年以上技术及产业沉淀。


主营业务:

芯片设计企业,团队基于核心技术优势为客户提供低成本、高性能的3D传感和成像芯片和解决方案。产品可用于消费电子,智能家电,智能汽车及智慧交通,机器人,AR/VR及工业高精度检测等行业。

产品计划明年进入量产阶段。现在Pre-A轮融资中。