全国集成电路“创业之芯”大赛
首页Home
关于大赛Nav
参赛指南Nav
大赛资讯Nav
大赛服务Nav
项目展示Nav
联系我们Nav
大赛介绍大赛委员会奖项设置合作机构报名入口芯片设计方向芯片应用方向新型显示与器件方向制造与封测方向赛事通知赛事新闻行业速递专属赛事服务技术服务创业孵化服务行业媒体服务全国园区对接服务芯人类会员服务第三届优秀项目往届优秀项目团队风采
IC03
当前条件:IC03[删除]
幻灯片
IC03-129 5G 高能效工业边缘AI芯片及应用
IC03-129 5G 高能效工业边缘AI芯片及应用
IC03-128 5G无线通信芯片
IC03-128 5G无线通信芯片
IC03-126 射频毫米波芯片的研发及产业化
IC03-126 射频毫米波芯片的研发及产业化
IC03-119 半导体装备-表面活化室温晶圆键合机
IC03-119 半导体装备-表面活化室温晶圆键合机
IC03-118  超低功耗近传感AI芯片
IC03-118  超低功耗近传感AI芯片
IC03-117 打造RISC-V处理器核心技术平台
IC03-117 打造RISC-V处理器核心技术平台
IC03-116 面向人工智能领域的3D深度传感和成像芯片
IC03-116 面向人工智能领域的3D深度传感和成像芯片
IC03-113  一种基于云+AI的蓄电池电化学振荡延寿集成电路技术
IC03-113  一种基于云+AI的蓄电池电化学振荡延寿集成电路技术
IC03-106  应用于5G产业链的创新导热材料
IC03-106  应用于5G产业链的创新导热材料
IC03-082  5G前传半有源光电集成模块
IC03-082  5G前传半有源光电集成模块
IC03-075  智能声音前端处理技术产业化
IC03-075  智能声音前端处理技术产业化
IC03-071  为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片
IC03-071  为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片
上一页 1 2 下一页
©2022 全国集成电路“创业之芯”大赛 版权所有
技术支持:华邦网络科技 | 手机版 | 管理登录 | 本站支持  --